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大功率LED照明技能讨论

来源:http://lrbqc.cn 责任编辑:环亚ag88手机版 更新日期:2018-09-23 16:21

  大功率LED照明技能讨论

  高亮度发光二极管(LED)以其耗电量小、寿数长、呼应速度快、无频闪、体积小、无污染、易集成化等特色,正在成为传统照明工业升级换代的新一代光源。在节能减排、保护环境日益遭到重视的今日,半导体照明更是成为新的经济增长点,因而遭到世界各国政府、科技界与工业界的高度重视。迄今,美、日、欧、中国大陆及中国台湾等均已推出各自的半导体照明方案,大功率LED照明工业已成为最受注目的工业之一。

值得注意的是,迄今上游外延芯片技能已根本老练和定型,价廉物美的LED芯片已可以满意照明的需求,现在定价权正向中游封装和下流使用终端商场搬运和开展。这意味着谁能将芯片使用好、制造出长寿数、高成效的大功率LED照明产品,谁就有可能成为LED工业的终究赢家。大功率LED照明封装和使用方面的问题随之凸显出来,其间最为要害的就是怎么处理大功率LED照明的散热难题,这不仅是结构规划和工程使用等方面的技能问题,并且还触及热办理形式和流体力学等科学问题。与现有芯片一铝基板一散热三层结构大功率LED系列照明技能彻底不同,咱们研发的芯片一散热一体化(二层结构)集成式大功率LED照明系列灯具,在技能路途方面可能具有革命性和颠覆性的含义,将成为大功率LED照明工业一个新的开展方向。

  1 、大功率LED照明产品现状

  现在,LED的发光功率能使约30% 的电能变换成光,其他70% 的电能简直都变换成热能,使LED的温度升高。小功率LED因为其发热量十分小,根本上不必采纳散热办法就能被很好地使用,例如外表灯、信号灯、小尺度液晶屏幕背光源等。但关于大功率LED,当使用于商业修建、路途、地道、工矿等照明范畴时,其散热就是个大问题了。假如LED芯片的热量不能散出去,会加快芯片的老化、光衰、色偏移、缩短LED的寿数。因而,大功率LED照明体系的结构形式和热办理规划十分重要。

现在商场上一切大功率LED照明灯具均选用芯片一铝基板一散热器三层结构形式,即先将芯片封装在铝基板上构成LED光源模块,然后将光源模块安顿在散热器上制造成大功率LED照明灯具。
应该指出的是,现在大功率LED的热办理体系仍沿袭LED前期用于指示灯和显现灯的方法,归于小功率LED的热办理形式。选用芯片一铝基板一散热器三层结构形式制备大功率LED照明,在体系结构方面存在显着不合理的当地,如结构之间触摸热阻多、结温高、散热功率低,所以芯片释放出来的热不能有效地导出和散出,导致LED照明灯具光效低、光衰大、寿数短,不能满意照明需求。
怎么进步封装散热才能是现阶段大功率LED亟待处理的要害技能之一。LED照明产品的开展方向和重点是:高功率、低热阻、高出光、低光衰、体积小、重量轻,因而使得对LED的散热功率要求越来越高。

可是因为受结构、本钱和功耗等许多要素的约束,大功率LED照明难以选用自动散热机制,而只能选用被动式散热机制,但被动式散热具有较大的局限性;并且LED的能量变换功率较低,现在依然约有70%变换为热,即便光效再进步1倍也还有40% 的能量转化为热。也就是说,很难进步到不必考虑散热的程度,所以从长远看,大功率LED照明的散热问题将是一个长期存在的问题。

现在大功率LED使用于照明的机遇现已老练,研发高效的天然散热的热办理体系,已成为大功率LED照明完成工业化的先决条件和要害要素。因而,需求新的技能路途及体系结构来彻底处理大功率LED照明散热问题。

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