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大功率LED封装产业化问题的研讨

来源:http://lrbqc.cn 责任编辑:环亚ag88手机版 更新日期:2018-09-28 10:01

  大功率LED封装产业化问题的研讨

  摘要:本文经过剖析大功率 LED的运用市场环境及封装工业的现状,回忆大功率 LED封装技能的开展进程,指出大功率LED封装工业化亟待处理的问题,讨论大功率 LED封装工业化的点评规范和封装工业化问题的处理思路。

一、功率LED运用市场环境
1、大功率LED作为新一代的代替光源被广泛看好,运用市场前景宽广, 潜力巨大。(特别照明、辅佐照明、通用照明)
2、现有市场规划不如幻想的那么大,国内实践用量不超出5KK/月,市场需求的增加也不如幻想的那么快。
3、老练的运用产品不多,工程运用居多,种类冗杂,市场需求不安稳。
4、运用端技能良莠不齐,散热、驱动、配光及体系牢靠性技能有待改进老练,运用技能亟待规范。
5、半导体照明运用的专业技能人才缺少,多以对传统光源的了解来规划运用产品和运用大功率LED。
6、前期不规范运用构成的不良影响有待消除。
二、大功率LED封装工业现状
1、开展时刻短。从研制到出产,大多厂家只要一至两年时刻,最长的不超越五年。
2、厂家多、规划小,自动化程度低,技能水平低。大多数厂家逗留于50K以下的产值,以手艺化/半自动操作为主;自动化程度高、技能相对老练、实践产值达500K/月以上的内资厂寥寥无几。
3、产品种类百家争鸣,没有构成规范化的、公认的主流产品。
4、专业技能人才缺少,研制发展慢,产品规划和技能多流于仿照抄袭,缺少自主研制和中心专利技能。
5、产质量量良莠不齐,性价比偏低,没有一致的查验规范。
6、市场竞争反常惨烈。除了内资厂之间彼此拼杀之外,还屡次被实力雄厚国外大品牌和外资厂镇压。

三、大功率LED封装技能的回忆
1、产品方式:



2、输入功率:0.5W→1W→3W→5W→10W→20W→30W→100W→200W……

3、芯片组合:单芯片→多芯片组合集成

4、透镜封装:

5、固晶工艺:银胶烘烤→金属共晶

6、出产及检测设备:
手艺操作→半自动操作→全自动操作
现在全自动固晶、焊线的设备相对老练,荧光粉涂布、柔性光学硅胶灌封、软性光学硅胶模压成型、检测分档和包装等工序的自动化设备有待开发老练。
四.大功率LED封装工业化亟待处理的问题
1、树立产品技能和检测规范;
2、完善产品规划,构成主流产品;
3、加强技能研制,构成中心专利;
4、改进工艺制程,安稳产质量量;
5、开发大功率LED封装的专用自动化设备,进步功率、安稳质量;
6、牢靠性及光衰寿数的快速评价;
7、运用技能支持。

五.大功率LED封装工业化的评判
1、产品规范化
2、技能专利化
3、设备自动化
4、出产规划化
5、工艺简单化
6、办理规范化
7、功率最高化
8、质量安稳化
9、功能最优化
10、本钱最低化

质量安稳化、功能最优化和本钱最低化是大功率LED封装工业化出产的终究意图;产品规范化和设备自动化是完成这一意图的根底;出产规划化和工艺简单化是完成意图的手法;技能专利化、办理规范化和功率最高化是完成意图的底子保证。

六.大功率LED封装工业化问题的处理思路
1、齐心协力,一起树立一致的、完善的产品技能和检测规范。
1、规范的依据:运用需求、技能水平、国际规范
2、规范的拟定:政府推进、组织主导、工业参加
3、规范的履行:政府宣导、组织监督、工业执行
4、规范的完善:工业反应、组织评价、及时更新

2、做好产品规划,躲避专利,打造主流产品。
1、规划的依据:运用需求、技能规范、技能水平
2、规划的评价:规范化、专利化、牢靠化、主流化、实用化、简单化
3、规划的完善:满意运用需求、便利批量出产、性价比最优

3、仔细做好物料选型,为工业化出产供给最好的物质保证。
1、选型的依据:规划要求
2、选型的评价:功能质量、牢靠性、适用性、性价比、专利躲避、收购难度
3、选型的断定:满意规划要求、适用批量出产

4、置办适宜的仪器设备,为优质、高效、顺利的工业化出产装备必要 的硬件条件。
1、需求的断定:工艺制程的要求、产品功能的要求
2、选型与开发:先选型通用,再开发专用
3、仪器设备的评价:适用性、准确性、安稳性、通用性、产能功率、性价比

5、不断完善工艺技能,简化制程,严厉掌控工艺条件。
1、工艺技能:老练化、简单化
2、简化制程:最短化、防呆化
3、工艺作用:安稳化,可重复再现

6、加强产品要害参数的在线调控,进步产品出产的良品率。

大功率LED的价值较高,产品要害参数(如色温、色坐标等)散布规模的巨细直接影响产品的批次良品率和本钱。在产品规划、制程组织和仪器设备选购的时分,有必要考虑好怎么完成产品要害参数的在线调控。

7、谨慎、体系地做好产品的牢靠性工程。
1、仔细策划好产品的牢靠性工程,从产品规划到产品运用,傍边的每一个阶段、每一个环节,都要按照产品牢靠性的要求考虑周详;
2、严厉执行产品牢靠性工程的每一关键,并依据实验成果和运用反应,进行不断的改进与完善;
3、产品牢靠性工程的首要考量点:抗衰减、抗辐射、抗冲击、防老化、防腐蚀、防静电、耐温性、耐应力、结实度、密封性
(产品规划、物料选型、制作进程、产品运用) ……

8、做好产品的检测挑选作业,保证产品的功能和质量满意客户的要求。
1、拟定产品检测挑选的规范:产品技能规范、客户要求;
2、管控好仪器设备的校对、运用和保养;
3、接连监控,加强交流,注重反应,不断完善。

9、做好质量工程的策划和施行作业,1600万种色彩的LED吊灯又逆天了!使产品由始至终都处于有用的质量办理状况。

10、进步出产功率,强化本钱办理。

七.结束语

在我国,大功率LED封装的工业化还处于刚刚起步阶段,有许多问题有待咱们去研讨,有许多困难等候咱们去战胜。在我看来,规范的树立、主流产品的构成、中心知识产权的具有、专用自动化设备的开发和工艺技能的老练,是摆在咱们面前亟待处理的问题。作为工业人,我今日提出这些问题来讨论,旨在抛砖引玉,引起相关方面的注重,以求一起战胜困难,为真实完成大功率LED封装的工业化出产,为半导体照明的夸姣明日去尽力、去共赢!

  作者简介
裴小明,1987年结业于武汉大学物理系半导体专业,曾任珠海市国华电子厂有限公司总经理、珠海市力丰光电实业有限公司总经理、深圳市量子光电子有限公司技能总监。现任广州市鸿利光电子有限公司技能总监,国家863方案半导体照明工程专家库专家。从事LED封装的研制和技能办理作业近二十年,理论根底厚实、实践作业经验丰富,近年来宣布了多篇有关LED封装的技能论文。
 

  

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