• banner1
  • banner2
  • banner3
当前位置:主页 > 创新研发 >

2019中关村国际前沿科技创新大赛首场决赛开始啦!——集成电路领

来源:http://lrbqc.cn 责任编辑:环亚ag88手机版 更新日期:2019-06-26 07:07

  聚焦前沿科技,助力高质量发展。由教育部科技司、中科院北京分院指导,中关村管委会主办,北京大学、清华大学、海淀区政府、门头沟区政府、通州区政府、昌平区政府、平谷区政府、延庆区政府联合主办, 中关村前沿科技与产业服务联盟承办的2019年中关村国际前沿科技创新大赛首场决赛-集成电路领域将于5月31日举行,届时,将有从预赛脱颖而出的15个项目参与决赛PK,一场好戏即将上演,更有专注集成电路投资的知名投资人陈大同博士发表主题演讲,欢迎大家踊跃报名观赛。

  14:30-16:30 决赛上半场,8个项目,每个项目15分钟(8分钟演讲,7分钟答辩)

  16:40-18:25 决赛下半场,7个项目,每个项目15分钟(8分钟演讲,7分钟答辩)

  地点:北京市海淀区北清路与永嘉南路交叉口中关村集成电路设计园2号楼C座3层会议中心

  项目简介:欣博电子STK-SC6235是国内首颗低功耗SVAC2.0编解码芯片,搭配国密芯片可满足GB35114-2017标准对C级前端设备数据签名和加密的要求,集成自主研发的CNN硬件加速引擎,其人脸检测延迟在100ms以内。而植入SVAC2.0人工智能底层芯片、型号为STK-1722的C级安全智能摄像机,支持远距离识别,具备高准确度,并可实现图片加密,确保视频内容安全。在安全、适用性方面,通过支持安全加密和认证、支持监控专用信息。

  项目亮点:获得公安部检测中心颁发的符合GB35114-2017(2018年11月实施,国家强制性标准) C级检测报告;芯片功耗小于0.5瓦,该芯片内置DDR,具有易于集成、编码效率高、超低功耗等优势;视频编解码技术优势:110纳米下面积小于10*10mm,SVAC2.0比H.265面积小一倍以上;同时集成编码器和解码器;110纳米下主频可达250MHz,超出同工艺其他IP接近一倍;视频编解码器内嵌国密加密硬件,数据不经过外部存储更安全;芯片已达到主流H.265芯片压缩率,且压缩率有40%的提升空间。

  项目简介:从加速器到方案共分为6个层面(加速器IP、处理器和微架构、片上AI子系统、软件、工艺、方案),自主研发,以多年系统经验的积累,加上开源工程的改装集成,深入到每一个层面探索低成本设计的折中和适配。

  项目亮点:处理器极速中断响应技术、基于三级流水的可变长流水线技术、自主指令集扩展技术;智能加速器的可伸缩并行输入技术、内存压缩技术、数据流驱动的AI计算领域的微架构技术;从神经网络算法到部署的编译、优化、仿真、工具链软件技术;片上系统叫SoC,人工智能方案也应该是AIoC系统的技术基于普通工艺,面积、性能、成本算的清,合起来组成的方案从多个技术维度揭开问题。

  项目简介:PFGA类脑芯片,赋能人工智能底层技术。公司通过深挖FPGA等技术开发适合于人工智能市场的专用与通用芯片。面向航天军工、信息安全、工业控制、大数据、云计算、人工智能等研发可重构智能计算芯片。同时公司具备专业的FPGA IP核设计、研发高能效异质融合雷达信号处理芯片,研发高能效异质融合雷达信号处理芯片、数模混合芯片能力,可为SoC(片上系统)开发商提供高性能集成电路设计服务。

  项目亮点:国内唯一采用全正向设计方法自主实现百万门级FPGA,并成功实现空间在轨应用,已成功研制多款宇航级FPGA芯片;研发了高性能CNN硬件加速器,在Xilinx的VC709开发板上实现,工作频率156MHz,性能达到391FPS吞吐率,该项成果发表在FPGA领域重要国际会议FPL2016;面向图像识别应用,研发粗粒度可重构阵列结构处理核,该处理核比i7-3770处理器达到平均5万多倍的效能比提升,该项成果发表在FPGA领域重要国际会议FPL2016。

  项目简介:预失线G基站射频功放模块,公司对砷化硅 GaAs, GaN工艺拥有丰富的设计经验。开发能实际应用在5G射频前端模块的高效率宽频Dohorty的技术, 研发的产品性能与世界第一流Skyworks/Qorvo公司相比,具有同等或更优的性能,在成本上远远低于国外一流公司的产品,公司正在积极研发5G产品。

  项目亮点:高端5G宽带高效率产品创新,研发和产品的国产化。使我国产品性能和价格超越欧美大厂,并达到降低5G产品成本和产业化目标。高线%;高预失真线 dBc;频宽 600 MHz。

  项目简介:该项目将研发基于异构计算的创新微架构人工智能芯片,包括设计统一的异构计算指令集,设计面向底层硬件实现的人工智能基础算法库和开发标准接口,开发完整的工具链,实现软硬件系统接口的统一化,设计人工智能加速器,建立多核异构人工智能芯片体系架构,开发高端异构多核人工智能芯片。

  主要研究内容:基于自主知识产权的统一指令集拓展设计专用指令集,研发完善微架构和工具链,基于以上指令集、微架构和工具链,分别研发CPU、DSP、AI的IP核;基于自主知识产权指令集、微架构和工具链的CPU、DSP、AI IP核研发异构计算架构的新一代人工智能芯片,至少包括4核集成DSP的64位超标量CPU,运行频率2GHz;DSP计算单元需支持8/16/32位整数、半精度(16位)浮点数据类型,运行频率2GHz;2核AI专用处理器工作主频500MHz,单核计算能力1.2TOPS,能效比1W/4.8TOPS;编制异构计算架构的人工智能芯片指令集、微架构和工具链规范。

  项目亮点:(1)面向高性能异构计算人工智能芯片,在公共指令集基础上设计多种异构计算扩展指令集,形成符合国际标准的统一指令集与创新异构微架构。

  (2)为了协助深度学习应用开发者针对人工智能处理器的架构更加快速、便捷地开发和验证各类深度人工智能算法,研究主流的深度人工智能算法模型,剖析计算特征与访存特性,提取基本共用算子以构建硬件调用接口,建立混合粒度并行模型和数据重用特征模型,提出参数自动调优策略,设计基于功能分解的模块化、松耦合深度人工智能编程框架。

  (3)设计基于数据重用、高度流水线化的加速器先进体系,实现深度学习推理应用中多维度张量计算的加速,研究数据重用和存储的高效利用,减轻系统带宽压力。建立灵活的计算单元和可扩展存储单元,实现可以应用于终端、边缘乃至云端的统一加速器结构。

  (4)在智能驾驶、智能家电、智能安防、机器人等领域进行应用验证,形成面向行业需求、个性化、弹性化的芯片解决方案。

  项目简介:时钟芯片市场空间巨大,持续高成长动力主要来自于5G、车联网、物联网及军工,目前这一市场被国外巨头占据。公司引入了华为10年以上时频设计经验的团队,结合原有团队自身的技术优势,以国产替代进口芯片的Pin to Pin为入口,推出创新的SOC时钟的完整解决方案。2017年11月公司开始时钟芯片总体和方案设计,2018年11月完成FPGA版本和MPW回片测试验证,完成完整方案模块单板的功能性能测试,计划2020年实现量产出货,填补该领域国内商用空白。

  项目亮点:(1)核心团队来自世界顶级时频大厂+华为,技术研发与市场兼备的顶级组合;

  (3)芯片国产替代趋势,产品带有北斗GPS双模,摆脱对GPS的依赖,支持中国自主专利北斗的产业化应用;

  (4)5G是未来几年最笃定的可持续发展产业之一,时频产业将直接受益5G建设,开辟新一轮成长空间,5G应用提出了高精度、高性能、高集成度及低成本实现时钟时间同步要求。

  项目简介:该项目研发及产业化自主可控工业互联网时间敏感网络(TSN)核心芯片, 相关芯片相关技术参数实现国际领先,在相关典型行业进行应用,实现芯片规模量产。使公司在工业互联网发展的大潮中脱颖而出,实现企业跨越式的发展,同时实现中国制造2025相关核心基础零部件自主可控。

  项目亮点:该项目研发工业互联网时间敏感网络(TSN)核心芯片,满足工业互联网各类数据实时交换需求,实现相关功能,环亚国际ag88工业和信息化部副部长王江平:大力推进产,在相关典型行业进行应用,实现芯片规模量产。包含相关功能模块、性能模块、安全模块等,功能模块实现PHY部分自适应电口速率100M等相关要求,性能模块实现单端口转发性能上满足1Gbps线字节)等相关要求,安全模块实现信源加密等相关要求,相关模块实现可靠性设计。

  项目简介:AI语音交互 MINI NPU芯片ACH1180--智能终端本地运算处理、安普德生态技术方案的载体,提供本地语音运算处理,采用嵌入式结构、占用资源小、功耗低,不需要更多的外围器件,价格低。ART AI(The Capsule Approach)--用于语音识别世界领先的专有技术、Stack(Embedded 、Linux、Android) 协议栈--核心嵌入式协议栈安普德生态圈的右脑,保证无线传输的稳定性,Dual Band (2.4G/5GHz)RF芯片ACC1340 --无线传输芯片安普德生态技术方案的载体,将本地无法处理的需求,无线延伸致云端处理复杂的场景,中国第一颗2.4G/5GHz双频Wi-Fi芯片,超低功耗,性能达到高通博通技术水平,ACH1180的架构,专门针对离线AI进行定制设计

  项目简介:以提高航空航天装备的综合电子系统水平及作战能力为军事需求背景,开展综合电子系统数据总线网络方面的技术研究,突破网络拓扑结构、物理层及协议层设计等关键技术,构建半物理仿真验证系统,完成基于实测数据的验证测试,形成新型总线技术标准,研制专用的集成电路器件,为航空航天装备综合电子系统数据总线网络提供系统解决方案。

  项目亮点:围绕高速、高可靠、时间确定性、www.d88.com,数据安全性等性能特点,以同步交换、异构冗余管理、传输确认和重传、网络调度管理等技术,制定智能多余度航电同步交换网络标准,研制相关的硬件软件产品和专用芯片,为航空航天综合电子系统数据总线网络提供统一标准的一站式解决方案。

  项目简介:该项目针对物联网芯片对高性能、多样化的需求,设计了一颗架构灵活、全集成5G物联网通信芯片,稳定性强,品质可靠,能够快速适应碎片化的物联网行业市场。该项目芯片的设计基于软件定义架构技术,实现了对传统物联网芯片的优化。

  项目亮点:该项目针对物联网芯片对高性能、多样化的需求,设计了一颗架构灵活、全集成5G物联网通信芯片,稳定性强,品质可靠,能够快速适应碎片化的物联网行业市场。本项目芯片的设计基于软件定义架构技术,实现了高集成度、低成本的5G物联网芯片。其独特的基带芯片架构设计,采用软核处理基带,兼顾运算效率与灵活性,能够更好的应对碎片化的物联网市场需求以及通信芯片的发展趋势。在业内率先实现了基于ARM Cortex M系列超轻内核的纯软基带5G物联网芯片设计方案,在芯片集成度、成本、整体功耗、易用性和生态性方面优势明显。该方案已通过权威的第三方检测。

  项目名称:高性能第四代PCIe NVMe企业级SSD主控芯片及系统平台解决方案

  项目简介:该项目以正在迅速增长的基于NAND的分布式数据中心部署为目标开发第四代PCIe NVME SSD主控芯片。此主控芯片采用易于扩展的创新架构和先进的TSMC 16nm FinFET制程,为数据中心用户提供高效率低功耗、可高度扩展的软件/固件/硬件解决方案,从而大大降低了用户的成本。

  项目亮点:采用最新的第四代PCIe技术提供卓越的性能。兼容NVMe 1.3,支持SRIOV、Streaming、CMB等企业级数据中心需求并优化性能;拥有自主知识产权的高带宽、低延迟、强纠错能力的LDPC算法和低功耗硬件设计;拥有易于扩展的创造性芯片架构,采用先进的16nm制程提供高效率低功耗低成本的SoC,比同类产品功耗低35%;高可靠性设计,提供端到端的数据保护,支持RAID 5/6;支持XTS-AES 256加密算法,符合TCG Storage Enterprise/Opal/Opalite SSC数据安全标准;支持SLC/MLC/TLC/QLC NAND,兼容最新ONFI和Toggle标准。

  项目简介:模拟射频芯片主要用以实现军民两用的无线通信的收发功能,是所有无线通信设备中必不可少的环节。作为无线通信设备终端中的关键芯片,模拟射频芯片可广泛应用于各类无线终端(手机、小基站、无人机、无线路由器、卫星通讯终端、雷达设备等等)和基站中,覆盖军用和民用两大领域。该项目目标是研发宽频带、高性能的5G多模多频模拟射频收发芯片,性能赶上和超过国外主要竞争对手ADI。

  项目亮点:射频芯片:(1)超低功耗的射频芯片设计低功耗的RX射频链路技术;(2)高性能的射频芯片设计。

  物联网芯片:(1)精细化的电源管理方案;(2)采用DC-DC电源模块设计;(3)支持2V低电压输入。

  项目名称:自主可控的新一代军民两用FC-AE-1553光纤通信总线协议芯片

  项目简介:经过核心技术团队十余年的潜心钻研,国科天迅推出了高可靠、高速率、强实时的自主可控的新一代FC-AE-1553光纤通信总线,基于光纤通道技术和全新概念的通信机制,在性能和可靠性上远高于传统总线技术。目前,国科天迅提供的光纤通信产品和配套技术服务将通讯速率从军方现在主流应用30年的1Mbps提升到2.125/4.25Gbps,是国内唯一经过型号应用验证的方案和产品,实现速率质的提升,打破国外技术封锁,显著提升军方通讯效率,突破技术瓶颈,促进军方整体通讯技术水平的提升,技术处于国际领先水平。

  (5)传输介质多样:支持传统的同轴电缆传输的同时,可支持使用光纤通道进行数据传输。

  项目简介:磐易科技有限公司通过自主创新,研发出了片内异构计算架构、并行处理架构、超千核的异构RISV处理器、共享内存编程模式,适合并行运算、大数据处理,能够满足多种人工智能算法的训练和推理,很好的填补了CPU和GPU的空白,并且能很好解决FPGA编译工作量大和周期长的难点。

  项目亮点:目前产品前端设计已经完成,将会在TSMC进行流片,第一颗芯片为PY8800、28nm、256核、4096ALU,支持8G~64G内存。预计PY8800芯片会在2019年11月可以交付客户,并进行批量生产。PY8800能很好地应用在云端大数据计算、数据中心、自动驾驶和安防等领域,很好的填补国内空白,打破国外企业在此领域的垄断地位。

  项目简介:比特大陆立足终端和云边缘应用,依靠终端市场完成迭代,形成自生内驱力,以云边缘为连接和扩展,最终可以进攻云端推理和训练市场。主要技术创新如下:

  (1)低能耗的深度神经网络SoC芯片技术。比特大陆已经成功研制自主张量运算指令集、加速IP和SoC芯片,因此确定下一阶段的目标为低能耗。

  (2)协同演化的基于张量的指令集、编译器和运行时系统。研究并设计适用张量运算指令的数据流中间语言,设计实现基于统一数据流中间语言表示的编译优化系统和运行时系统。

  项目亮点:NVidia 16nm芯片TX2峰值计算能力是1.5TFLOPS,性能功耗比为5.03TFLOPS/100Watt。当前量产的28nm芯片SE3的峰值算力3,信耗比1.63。考虑到两代工艺差距的影响,SE3的硬件结构设计比TX2有明显优势。

Copyright © 2013 环亚ag88手机版ag88环亚娱乐环亚娱乐平台 All Rights Reserved 网站地图