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LED照明产品的散热技能剖析(详解)

来源:http://lrbqc.cn 责任编辑:环亚ag88手机版 更新日期:2018-09-05 15:52

  LED照明产品的散热技能剖析(详解)

   LED 照明使用趋势及散热问题因为固态光源(Solid State Lighting)技能不断进步,使近年来LED 的发光功率提高,逐步能替代传统光源,现在发光功率已追过白炽灯及卤素灯而继续向上生长,如图1所示。而一些公司更已开宣布功率打破100lm/W 的LED 元件,这也使得LED 的照明使用越来越广,不光已开端使用于室内及野外照明、手机背光模组及轿车方向灯等,更看好在高瓦数的投射灯及路灯等强光照明、大尺度背光模组以及轿车头灯等的使用。因为具有省电、环保及寿数长等长处,更使未来以LED 光源为干流的趋势越趋显着。

  

LED 发光功率趋势比较

  

图1 LED 发光功率趋势比较

   为了让LED 发更亮的光而需求输入更高的功率,但是现在高功率LED 的光电变换功率(Wall-Plug-Efficiency; WPE)值依然有限,一般仅有约15~25% 的输入功率成为光,泰康人寿青岛分公司斩获“2017年度新闻报道宣传工作先进单位和先其馀则会变换成热能。因为LED晶片面积很小(~1mm2),因而使高功率LED单位面积的发热量(发热密度)十分高,乃至较一般的 IC 元件更为严重,也使得LED 晶片的接面温度(Junction Temperature)大为提高,简单形成过热问题。过高的晶片接面温度会使LED 的发光亮度下降,其间以红光的衰减最为显着。也会形成LED 的波长偏移而影响演色性,更会形成LED 牢靠度的大幅下降,如图2所示,因而散热技能已成为现在LED 技能发展的瓶颈。

  

元件寿数和晶片温度的联系

  

图2 元件寿数和晶片温度的联系

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