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硅衬底PK蓝宝石衬底,输赢几许?

来源:http://lrbqc.cn 责任编辑:环亚ag88手机版 更新日期:2018-10-10 16:43

  硅衬底PK蓝宝石衬底,输赢几许?

  根据氮化镓的蓝/白光LED的芯片结构激烈依赖于所用的衬底资料。现在大部分厂商选用蓝宝石作为衬底资料,芯片结构首要分为4类,如图1所示:

  

1

  

(点击看大图)

  正装芯片结构

  这类芯片广泛被中低功率的封装产品所选用,长处是价格低;缺点是因为蓝宝石导热功能差,所以芯片散热较差,P型资料的导电性也较差,因而注入电流受到约束。此外,芯片是五面发光的,一般需求将将芯片置于支架内,如图2所示,反光杯的开口面积远大于芯片发光面积,导致单位面积光通量低,芯片外表色彩均匀性十分差,芯片正上方偏蓝,而外圈偏黄。这就是在运用中,如射灯、平板灯等,呈现黄圈的原因。

  

2

  倒装结构

  为了战胜传统正装结构散热较差、注入电流受限等缺点,有科学家提出了倒装结构。热能够由芯片直接传递到如陶瓷等基底资料上,而不必经过导热才能较差的蓝宝石衬底,因而注入电流能够明显进步;单位面积的光通量也能够明显提高。缺点是芯片是五面发光的,给需求准确二次光学规划的场合,如小视点射灯、手机闪光灯、车灯、超薄背光及平板灯等带来了许多的不方便,此外,也存在正装五面出光芯片所面对的色彩不均匀的问题。

  薄膜倒装结构

  为了处理倒装结构存在的问题,有人提出了薄膜倒装结构,在倒装芯片的基础上,经过用激光剥离技术去除了蓝宝石衬底,得到单面发光的薄膜芯片。薄膜芯片具有出光效率高、出光集中于芯片正上方,利于二次光学规划,此外也详细十分好的外表色彩均匀性。可是要用到工艺杂乱的激光剥离技术,本钱高、良率低,芯片自身也简单存在缺点,别的,因为是倒装结构,在芯片和(陶瓷)衬底之间有空隙,必定程度上降低了芯片的导热才能;一起,因为芯片十分薄,在运用中简单呈现芯片裂缝、漏电等问题。

  笔直结构

  与薄膜倒装结构相对应的,还有笔直结构芯片,类似于倒装芯片、蓝宝石衬底被剥离后,在芯片底部镀上高反的资料后再加上导电导热的衬底资料,打造跨境电商教育研发创新基地,这样芯片在具有单面发光芯片的长处一起,还具有很好的导热、导电才能,可靠性也十分高。笔直结构是现在使用最为广泛的薄膜芯片结构,但因为蓝宝石衬底需求选用激光剥离,良率低、本钱高,约束了笔直结构芯片更为广泛的使用。

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