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硅衬底LED芯片渐“热” 亟需破三大瓶颈

来源:http://lrbqc.cn 责任编辑:环亚ag88手机版 更新日期:2018-10-09 09:18

  硅衬底LED芯片渐“热” 亟需破三大瓶颈

  高亮度LED首要分为红外光的GaAs体系和AlGaAs体系,红、橙、黄、绿色的AlGaInP体系,绿色和蓝色的InGaN体系,以及紫外光的GaN和AlGaN体系。现在InGaN体系的蓝光光效现已较高,再结合四元系的红黄光,现已开端广泛地使用于照明、背光、显现、交通指示灯等范畴。紫外光LED有着宽广的商场使用远景,半导体紫外光源在照明、灭菌、医疗、印刷、生化检测、高密度的信息贮存和保密通讯等范畴具有严峻使用价值。红外光LED首要包含峰值波长从850nm到940nm的红外LED,广泛使用于遥控器、驱动器、电脑鼠标、尊龙人生就是博旧版职业大家齐论“LED专利战”中企业怎么少受伤,传感器、安全设备和显现器背光等范畴,红外LED需求持续增长的驱动力首要来源于家用电器、安全体系和无线通讯产品等。

  白光使用是蓝光LED芯片的重要商场,也是最为重要的开展方向,其选用蓝光芯片加YAG黄色荧光粉然后构成白光光源。现在,世界LED大厂在大功率蓝光芯片方面有着较为显着的优势,而国内LED芯片企业现在首要是在中小功率蓝光芯片方面有较大的开展,但因为前几年的过度出资引起了产能过剩,导致中小功率蓝光芯片商场呈现了较为严峻的价格战。关于蓝光LED芯片而言,首要的开展方向为硅基LED芯片、高压LED芯片、倒装LED芯片等。关于中小功率LED芯片商场而言,现在干流商场的趋势为0.2-0.5W商场,封装方式包含2835、5630以及COB封装等。关于其它细分范畴,如笔直结构的芯片,封装后能够使用于指向性照明使用,如手电、矿灯、闪光灯、射灯等灯具产品中。

  硅衬底LED芯片渐热

  现在商场上干流的蓝光芯片一般都是在蓝宝石衬底上成长,其间以日本日亚公司为代表;此外还有一种蓝光芯片是在碳化硅衬底上成长,以美国科锐公司为代表。

  近年来硅衬底上成长的蓝光LED芯片越来越遭到人们的重视。硅衬底因为能够选用IC厂的自动生产线,比较简单选用现在IC工厂的6寸和8寸线的老练工艺,再加上大尺度硅衬底本钱相对低价,因此未来硅衬底LED芯片的本钱预期会大幅度下降,也可促进半导体照明的快速浸透。硅基LED芯片在特性有下列特色:

  1.笔直结构,选用银反射镜镜,可使电流散布更均匀,然后完成大电流驱动;

  2.硅衬底散热性好,有利于芯片的散热;

  3.具有朗伯发光描摹,出光均匀,简单进行二次光学;

  4.适于陶瓷基板封装;

  5.适合于LED闪光灯和方向性较强的照明使用,可使用于室内、室外和便携式照明商场。

  在硅基LED芯片的开发上,晶能光电在2009年就曾推出小功率硅基LED芯片,被广泛地使用于数码显现范畴。2012年6月晶能光电在广州发布了新一代大功率硅基LED芯片产品,引起了国内外LED产业界的高度重视,推出了包含28mil、35mil、45mil和55mil在内的四款硅基大功率LED芯片,其间45mil芯片达到了120lm/w的光效,并在年末达到了130lm/w,且可靠性杰出。硅基LED芯片陶瓷封装后,与世界闻名的产品比较,具有杰出的性价比,引起了国内外封装厂和LED灯具厂的极大爱好。据报道夏普和普瑞也宣告于2012年末完成了硅衬底白光芯片的量产,推出了两款白光芯片;别的,包含三星、欧司朗、晶电等大厂也正活跃从事于硅基LED芯片的研讨。

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