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大功率LED散热新打破 陶瓷COB技能大幅节约封装本钱

来源:http://lrbqc.cn 责任编辑:环亚ag88手机版 更新日期:2018-09-20 20:26

  大功率LED散热新打破陶瓷COB技能大幅节约封装本钱

   LED封装办法是以晶粒(Die)通过打线、共晶或覆晶封装技能与其散热基板Submount(次黏着技能)链接而成LED芯片,再将芯片固定于体系板上链接成灯源模块。

现在,LED封装办法大致可区分为透镜式(Lens-type)以及反射杯式(Reflector-type),其间透镜的成型可所以模塑成型(Molding)或透镜黏合成型;如图1(a)所示,而反射杯式芯片则多由混胶、点賿、封装成型;如图1(b)所示。

   近年来磊晶、固晶及封装规划逐步老练,LED的晶粒尺度与结构逐年细小化,高功率单颗晶粒功率达1~3W,乃至是3W以上,当LED功率不断提高,关于LED晶粒载版及体系电路版的散热及耐热要求,便日益苛刻。

  

  

图1(a

  

  

图1(b)

  



鉴于绝缘、耐压、散热与耐热等归纳考虑,陶瓷基板成为以晶粒次黏着技能的重要资料之一。其技能可分为厚膜制程(Thick film)、低温共烧制程(LTCC)与薄膜制程(DPC)等办法制成。但是,厚膜制程与低温共烧制程,是运用网印技能与高温制程烧结,易发生线路粗糙、对位不精准、与缩短份额问题,若针对线路越来越精密的高功率LED产品,或是要求对位精确的共晶或覆晶制程出产的LED产品而言,厚膜与低温共烧的陶瓷基板,己逐步不足运用。

为此,珠三角LED商场现状剖析 低端竞赛剧烈!高散热系数薄膜陶瓷散热基板,运用溅镀、电/化学堆积,以及黄光微影制程而成,具有金属线路精准、资料体系安稳等特性,适用于高功率、小尺度、高亮度的LED的发展趋势,更是处理了共晶/覆晶封装制程对陶瓷基板金属线路分辨率与精确度的苛刻要求。薄膜陶瓷COB(Chip On Board)散热基板能够契合不同照明需求。

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