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硅衬底LED打破专利“魔咒” 重塑LED工业“芯”格式

来源:http://lrbqc.cn 责任编辑:环亚ag88手机版 更新日期:2018-10-09 09:18

  硅衬底LED打破专利“魔咒” 重塑LED工业“芯”格式

  本年政府作业报告提出,发动一批新的国家严峻科技项目,建造一批高水平的国家科学中心和技能立异中心,培养强大一批有世界竞争力的立异型领军企业。全国人大代表、江西省南昌市市长郭安表明,我国硅衬底LED技能现已打破了欧美技能独占,站到了全球LED工业价值链的顶端,主张国家将硅衬底LED上升为国家战略,支撑硅衬底LED技能晋级和工业做大做强。

  全国人大代表、河北鹏远企业集团董事长朱立秋主张加速硅衬底LED技能大规划工业化展开脚步,上升为十三五时期的国家战略,让改写世界LED照明前史的我国芯在我国优先得到可持续展开,逐渐让我国芯走向世界。

  一直以来,LED芯片衬底商场就被蓝宝石和碳化硅两大技能二分全国,且中心技能均把握在欧美及日韩等LED巨子手中。面临世界巨子在专利上的重重包围,硅衬底技能道路的备受必定和全面铺开不只标志着LED技能前史上的严峻打破,更意味着我国将在LED上游的要害范畴完成中心技能自主化。

  撬动百亿级商场

  在LED上游范畴,硅作为一种衬底材料,与当时商场上大为盛行的蓝宝石和碳化硅比较,具有低成本、大尺度、高质量、能导电等长处,被以为是业界最佳的成长氮化镓蓝光LED的衬底材料。选用硅衬底技能的LED芯片具有散热好,产品抗静电性能好、寿命长,可接受的电流密度高级长处,适用于大功率LED照明,且因为硅芯片的单面出光,光指向性好、光质量好的特色,使其在LED手机闪光灯、轿车照明、高端室内照明等对光质量及方向性要求更高的范畴极具优势。

  如此高性价比的衬底材料,从研制到问世却历经了不少曲折,乃至一度被以为胎死腹中。但经过南昌大学江风益教授以及晶能光电十余年的不断尽力,现在硅衬底技能现已打破要害技能,并成功量产,成为比肩于蓝宝石和硅衬底的第三条革命性LED芯片衬底技能。

  作为现在为止全球仅有一家量产硅衬底LED芯片的厂家,晶能光电在硅衬底技能上所获得的效果已众所周知。其量产的硅衬底大功率LED发光功率现已超越160Lm/W,在同类产品中可与欧美日世界大厂水平相媲美,成功打破了世界大厂对高端大功率LED的独占。此外,凭借着可靠性好、指向性好、高质量出光、性价比高级特色,晶能光电硅衬底LED在大功率照明范畴已有广泛的使用,在某些高端商场如车灯照明、良辰媒景待君来--新闻传播学研究生就业概览。移动照明等现已占有了较大的比例;手机闪光灯已成功进入中兴、华为、联想等国内一线手机品牌。

  正是这条异乎寻常的芯途径,让晶能光电自2012年以来完成了高速增加。据悉,在国内大部分LED企业赢利严峻下滑的商场布景下,晶能光电仍能坚持30%的毛利率,销售收入接连三年近100%的增加。2012年开端满产满销,2013年收入3300万美元,2014年6099万美元。

  现在以硅衬底LED技能为根底,以晶能光电为中心,经过工业链上、中、下流笔直整合,在全国已构成具有12家企业的硅衬底LED工业链,初具集群规划,辐射带动效应显着。2014年全工业链完成产量20亿元,2015年达50亿元,未来三年可构成百亿产量规划。

  企业争相布局

  从当时LED芯片衬底商场来看,尽管蓝宝石和碳化硅(首要选用厂商为CREE)依然占有着绝大部分江山,但除了晶能光电一家独大之外,几家世界大厂也在大力跟进硅衬底大功率LED芯片技能,如东芝购买了普瑞的技能后快速切入硅衬底;三星宣告接下来的技能道路和产品是硅衬底的芯片。

  2014年7月初,东芝(Toshiba)宣告方案于年内正式大规划量产白光LED产品,方针为将其月产能大幅扩增至现行的150倍。而东芝所出产的白光LED,正是选用的2013年4月收买美国普瑞光电(Bridgelux)GaN-on-Si(硅基氮化镓)技能后共同开发的LED元件。据悉,东芝终究断定以功率半导体器材的8英寸晶圆技能为根底,并聚集了许多研制人员,进行大规划硅衬底的研制作业。

  此外,在硅衬底技能的发源地——江西南昌,也有多家企业参加其间。在江西省十三五规划里,依托硅衬底技能大力展开LED工业群是重头戏之一。江西省当地LED企业现已首先布局。

  晶能光电是江西省硅衬底技能的扛旗者。该公司不只授让了该项效果,并且在2008年5月完成了工业化。现在已成为全球第一家量产高功率、高性能的硅衬底LED芯片公司。据揭露材料显现,晶能光电曾获金沙江创投大力出资,在其推进下,港股顺风清洁能源于2015年5月收买了晶能光电59%股权。依据两边约好,晶能光电将在市值30亿美元时独立上市。

  总部坐落江西的A股上市公司联创光电亦值得重视。据公司此前年报发表,早在2007年该公司展开的根据硅衬底的光电子器材封装及使用项目即获严峻打破,2008年公司与南昌大学协作的半导体照明高亮度功率白光二极管芯片开发及工业化项目检验。

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