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大功率LED封装工艺及计划的介绍及评论_0

来源:http://lrbqc.cn 责任编辑:环亚ag88手机版 更新日期:2018-09-23 16:21

  大功率LED封装工艺及计划的介绍及评论

   芯片规划

   从芯片的演化进程中发现,各大LED出产商在上游磊晶技能上不断改进,如使用不同的电极规划操控电流密度,使用ITO薄膜技能令通过LED的电流能均匀散布等,使在结构上都尽可能发生最多的。再运用各种不同办法去抽出LED宣布的每一粒光子,如出产不同外形的芯片;使用芯片周边有效地操控光折射度进步LED取率,研发扩展单一芯片外表尺度(>2mm2)添加发光面积,更有使用粗糙的外表添加光线的透出等等。

   有一些高亮度LED芯片上p-n两个电极的方位相距拉近,令芯片发光功率及散热才能进步。而最近已有的出产,www.k8.com@青岛企业 青岛就业网,就是使用新改进的溶解(Laser lift-o)及金属黏合技能(metal bonding),将LED磊晶晶圆从GaAs或GaN长晶基板移走,并黏合到另一金属基板上或其它具有高反射性及高热传导性的物质上面,协助大功率LED进步取光功率及散热才能。

   封装规划

   通过多年的开展,笔直(φ3mm、φ5mm)和SMD灯(外表贴装LED)已演化成一种规范产品形式。但随着芯片的开展及需求,开辟出切合大功率的封装产品规划,为了使用自动化拼装技能下降制作本钱,大功率的SMD灯亦应运而生。并且,在可携式消费产品商场急速的带动下,大功率LED封装体积规划也越小越薄以供给更阔的产品规划空间。

  

   为了坚持制品在封装后的光亮度,新改进的大功率SMD器材内加有杯形反射面,有助把悉数的光线能一致地反射出封装外以添加输出。而盖住LED上圆形的,用料上更改用以Silone封胶,替代以往在环氧树脂(Epoxy),使封装能坚持必定的耐用性。

   封装工艺及计划

   封装之首要目的是为了保证半导体芯片和基层电路间之正确电气和机械性的相互接续,及维护芯片不让其遭到机械、热、湿润及其它种种的外来冲击。挑选封装办法、资料和运用机台时,须考虑到LED磊晶的外形、电气/机械特性和固晶精度等要素。因LED有其光学特性,封装时也须考虑和保证其在光学特性上可以满意。

   无论是笔直LED或SMD封装,都必须挑选一部高精度的固晶机,因LED晶粒放入封装的方位精准与否是直接影响整件封装器材发光效能。若晶粒在反射杯内的方位有所误差,光线未能彻底反射出来,影响制品的光亮度。但若一部固晶机具有先进的预先图画辨识体系(PR System),虽然质量参差的引线结构,仍能精准地焊接于反射杯内预订之方位上。

   一般低功率LED器材(如指示设备和手机键盘的照明)首要是以银浆固晶,但由于银浆自身不能抵受高温,在提高亮度的一起,发热现象也会发生,因此影响产品。要取得高质量高功率的LED,新的固晶工艺随之而开展出来,其间一种就是使用共晶焊接技能,先将晶粒焊接于一散热基板(soubmount)或热沉(heat sink)上,然后把整件晶粒连散热基板再焊接于封装器材上,这样就可增强器材散热才能,令发相对地添加。至于基板资料方面,硅(Silicon)、铜(Copper)及陶瓷(Ceramic)等都是一般常用的散热基板物料。

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