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大功率LED封装技能详解(图)

来源:http://lrbqc.cn 责任编辑:环亚ag88手机版 更新日期:2018-09-22 17:33

  大功率LED封装技能详解(图)

  LED封装所驱动的功率巨细受限于封装体热阻与所调配之散热模块(Rca),两者决议LED的体系热阻和稳态所能忍耐的最大功率值。为下降封装热阻,业者企图加大封装体内LED晶粒散布间隔,然LED晶粒散布面积不宜太大,过大的发光面积会使后续光学难以处理,也约束该产品的使用。不行一味将更多的LED晶粒封装于单一体内,以求到达高功率封装意图,由于仍有许多要素待考虑,尤其是关于使用面。

  多晶粒封装资料不断发展

  跟着LED封装功率提高,多晶粒封装(Multi-chip Package)成为趋势,传统高功率LED封装多选用塑料射出之预成型导线架(Pre-mold Lead Frame)方法(图1a),封装载体(Carrier)又称为芯片承载(Die Pad),为一接连的金属块,已无法满意多晶粒串接之电性需求,电性串并联方法直接影响LED晶粒电测分档(Bin)的精细程度、川航首架A350今日首航 旅客首次体验熊猫主!牢靠度寿数以及封装体在使用时所需求的驱动电路设计。所以很多LED封装型式连续被提出,图2举出几个代表性高功率LED封装典型比如。

  


 

  

图1常见高功率LED封装结构暗示

  


图2典型具代表性之高功率LED封装

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