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大功率LED封装结构及技能原理透析

来源:http://lrbqc.cn 责任编辑:环亚ag88手机版 更新日期:2018-09-21 18:59

  大功率LED封装结构及技能原理透析

  一、大功率LED封装技能原理介绍

  大功率LED封装因为结构和工艺杂乱,并直接影响到LED的使用功能和寿数,一直是近年来的研讨热门,特别是大功率白光LED封装更是研讨热门中的热门。LED封装的功用首要包含:

  1、机械维护,以进步可靠性;

  2、加强散热,以下降芯片结温,进步LED功能;

  3、光学操控,进步出光功率,优化光束散布;

  4、供电办理,包含沟通/直流改变,以及电源操控等。

  LED封装办法、资料、结构和工艺的挑选首要由芯片结构、光电/机械特性、详细使用和本钱等要素决议。通过40多年的开展,LED封装先后阅历了支架式(Lamp LED)、贴片式(SMD LED)、功率型LED(Power LED)等开展阶段。跟着芯片功率的增大,特别是固态照明技能开展的需求,对LED封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地下降封装热阻,进步出光功率,有必要选用全新的技能思路来进行封装规划。

  二、大功率LED封装要害技能

  大功率LED封装首要触及光、热、电、结构与工艺等方面,如图1所示。这些要素互相既彼此独立,又彼此影响。其间,光是LED封装的意图,热是要害,电、结构与工艺是手法,而功能是封装水平的详细表现。从工艺兼容性及下降生产本钱而言,LED封装规划应与芯片规划一起进行,即芯片规划时就应该考虑到封装结构和工艺。不然,等芯片制作完成后,可能因为封装的需要对芯片结构进行调整,然后延长了产品研制周期和工艺本钱,有时乃至不可能。

  

大功率白光LED封装技能

  详细而言,大功率LED封装的要害技能包含:

  (一)低热阻封装工艺

  关于现有的LED光效水平而言,因为输入电能的80%左右改变成为热量,且LED芯片面积小,因而,芯片散热是LED封装有必要处理的要害问题。首要包含芯片安置、封装资料挑选(基板资料、热界面资料)与工艺、热沉规划等。

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