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大功率LED封装的特色及使用事例剖析

来源:http://lrbqc.cn 责任编辑:环亚ag88手机版 更新日期:2018-09-21 11:31

  大功率LED封装的特色及使用事例剖析

   大功率LED封装的特色

  大功率LED封装因为结构和工艺杂乱,并直接影响到LED的运用功能和寿数,一直是近年来的研讨热门,特别是大功率白光LED封装更是研讨热门中的热门。LED封装办法、资料、结构和工艺的挑选首要由芯片结构、光电/机械特性、详细运用和本钱等要素决议。经过40多年的开展,LED封装先后阅历了支架式(LampLED)、贴片式(SMDLED)、功率型LED(PowerLED)等开展阶段。跟着芯片功率的增大,特别是固态照明技能开展的需求,对 LED封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有用地进步出光功率,有必要选用全新的技能思路来进行封装规划。

  荧光粉在LED封装中的效果在于光色复合,构成白光。其特性首要包含粒度、形状、发光功率、变换功率、稳定性(热和化学)等,其间,发光功率和变换功率是要害。研讨标明,跟着温度上升,荧光粉量子功率下降,出光削减,辐射波长也会发作改变,然后引起白光LED色温、色度的改变,较高的温度还会加快荧光粉的老化。原因在于荧光粉涂层是由环氧或硅胶与荧光粉分配而成,散热功能较差,当遭到紫光或紫外光的辐射时,易发作温度猝灭和老化,使发光功率下降。此外,高温下灌封胶和荧光粉的热稳定性也存在问题。因为常用荧光粉尺度在17um以上,折射率大于或等于1.85,而硅胶折射率一般在1.5左右。因为两者间折射率的不匹配,以及荧光粉颗粒尺度远大于光散射极限(30nm),因而在荧光粉颗粒外表存在光散射,下降了出光功率。经过在硅胶中掺入纳米荧光粉,可使折射率进步到1.8以上,下降光散射,进步LED出光功率(10%-20%),并能有用改进光色质量。或许运用相匹配的光分散粉来改进LED出光功率。

  例如弘大的432一般常用颗粒粒径8-9um别的分细颗粒的粒径为4um所以在分类上有加一个F弘大的F就是细颗粒的荧光粉。首要运用在大功率LED内封装(硅胶或许环氧树脂)荧光粉涂层上,一般情况下的增加量为10-20%.

  运用事例:

  以白光LED为例,芯片折射率约2-4,如GaN(n=2.5)及GaP(n=3.45)均远高于环氧树脂或硅氧烷树脂封装资料折射率(n=1.40~1.53),折射率差异过大导致全反射发作,将光线反射回芯片内部而无法有用导出,因而进步封装资料的折射率将可削减全反射的发作。

  以蓝光芯片/**YAG荧光粉的白光LED组件为例,蓝光LED芯片折射率为2.5,当封装资料的折射率从1.5时进步至1.7时,光取出功率进步了近30%;因而,进步封装资料的折射率下降芯片与封装资料间折射率差异来到达进步出光效能的办法是可行的。

  整体而言,为进步LED的出光功率和可靠性,封装胶层有逐步被高折射率超细颗粒的荧光粉等替代的趋势,经过将细颗粒的荧光粉内掺,不只进步了荧光粉的均匀度,并且进步了封装功率。此外,削减LED出光方向的光学界面数,也是进步出光功率的有用施。

  

   大功率LEDLED封装功率型LED蓝光LED

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